【大報新聞記者陳奕瑋／綜合報導】迎接全球AI與高效能運算（HPC）需求持續成長，半導體封測大廠矽品精密今（11）日在雲林斗六舉行新廠動土典禮，宣布進一步擴大在雲林的產能布局。斗六新廠預計導入CoWoS先進封裝製程，總投資金額近千億元，開發面積約6公頃，第一期預計於2028年啟用，滿載後可望創造超過2,200個就業機會。
　矽品精密表示，繼虎尾廠第一期於2025年9月正式啟用後，斗六新廠將與虎尾廠形成「虎尾、斗六」雙廠聯動，持續擴充AI先進封裝產能，除強化公司在全球AI供應鏈的角色，也可望為雲林帶進更多高科技產業投資與就業機會。
　斗六新廠投資近千億　2028年首期啟用。矽品精密副董事長張衍鈞表示，矽品近年持續深耕雲林，虎尾廠於2022年11月動土，並於2025年9月正式啟用；此次斗六廠投資近千億元，開發面積約6公頃，預計導入先進封裝技術。
　依規劃，斗六廠第一期預計於2028年啟用，初期可望創造約1,300個工作機會，待產能滿載後，整體可創造超過2,200個優質就業機會，成為矽品未來AI先進封測布局的重要據點。
　張衍鈞指出，隨著AI、高效能運算等應用快速發展，先進封裝的重要性日益提升。矽品將持續投入高階封裝技術與產能，透過斗六、虎尾兩座廠區的布局，深化中台灣半導體產業聚落。
　近兩年全台擴廠投資約2,000億　新增員工逾8,000人。矽品精密表示，面對AI市場快速成長，公司早已啟動全台擴廠計畫，近年陸續在台中、彰化、雲林、新竹及台南等地擴建廠房，近兩年擴廠總投資金額約達2,000億元，全台新增員工人數超過8,000人。
　經濟部長龔明鑫表示，矽品此次在斗六投資，將進一步強化台灣先進封裝能力，提升製程整合效率與產品良率，擴充高階封裝技術量能，對提升台灣半導體產業競爭力及鞏固全球供應鏈地位具有重要意義。
　雲林縣長張麗善表示，企業願意投資地方，不只是企業的決定，也考驗政府能否提供有效率的行政服務。自矽品決定進駐雲林後，縣府即成立跨局處專案團隊，透過招商單一服務窗口，從土地媒合、行政協調、建照申請到跨機關整合，提供專案協助，希望縮短企業投資時程、排除投資障礙。
　矽品精密行政長簡坤義則在典禮上感謝中央、地方及各界協力支持。他表示，從虎尾廠建置到如今斗六廠動土，過程中獲得立法委員劉建國、張嘉郡、丁學忠，以及雲林縣政府、經濟部園區管理局等單位協助，並感謝日月光投控集團及各協力夥伴共同推動斗六廠落地。
　隨著斗六新廠啟動，矽品也同步展開人才招募，除了提供三節獎金、績效獎金、生產獎金、介紹獎金及資深員工獎勵等制度，也透過員工福利委員會舉辦各類活動，平均每月約有1.5場員工福利活動。
　在員工家庭支持方面，矽品推出「矽手養娃」育兒方案，0至6歲子女每月可獲5,000元補助；若夫妻雙方皆任職於矽品，兩人均可提出申請，希望降低員工育兒負擔。
　此外，矽品近年也積極推動產學合作，與雲林在地大學及高中職合作培育半導體人才，例如與虎尾科技大學合作辦理「設備產攜班」，目前已培養超過200名學生，盼讓學生畢業後能直接銜接半導體產業。
　矽品也表示，科技業不再只需要理工人才，公司同樣歡迎非理工背景青年跨域加入，並在虎尾、斗六地區設立「優秀子弟獎學金」，希望吸引更多雲林子弟返鄉就業、留在家鄉發展。
　此次斗六新廠動土典禮，由經濟部長龔明鑫、雲林縣長張麗善及矽品精密副董事長張衍鈞共同主持，包括立法委員劉建國、張嘉郡、丁學忠、斗六市長林聖爵，以及經濟部園區管理局、產業發展署等單位代表出席。
　隨著虎尾廠與斗六新廠陸續布局，矽品精密在雲林的投資規模持續擴大，也讓雲林在台灣半導體產業版圖中的角色更加受到關注。未來隨著先進封裝產能逐步開出，除可望帶動在地就業與相關產業發展，也將進一步串聯中台灣半導體供應鏈，形成更完整的產業聚落。